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集成电路制造废气处理及其废气处理案例!

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文章出处:责任编辑:作者:李红祥 手机:18410011020人气:-发表时间:2020-05-08 14:17:00

  集成电路废气处理,又称半导体废气处理。下面,北京格林斯达废气处理环保公司,结合其废气处理案例,重点介绍集成电路制造产排污特点,及其废气处理设备,即酸碱废气处理设备和有机废气处理设备。
  集成电路制造即半导体器件生产工艺,主要包括分立器件、集成电路及其封装工艺。
  一、集成电路制造产排污特点:
  集成电路制造可大致分为各独立的“单元”,如晶片制造、氧化、掺杂、显影、刻蚀、薄膜等。各单元中又可再分为不同的“操作步骤”,如清洗、光阻涂布、曝光、显影、离子植入、光阻去除、溅镀、化学气相沉积等。相关操作根据实际要求需要重复多次,视需要重复操作。
  (一)集成电路制造工艺流程
  硅 片 → 硅片清洗 → 氧 化 → 离子注入 → 光 刻 → 刻蚀、去胶 → 扩散 → CVD → 抛 光 → 溅 射 → 检 验
  集成电路制造工艺产排污节点
  1、工艺节点:硅片清洗
  原辅材料:HF、NH3·H2O、HCL、有机溶剂、纯水等;
  废气排放:酸碱废气、有机废气
  2、工艺节点:氧化
  原辅材料:O2、N2、H2、C2H2CL2等;
  废气排放:HCL(二氧乙烷转化);
  3、工艺节点:离子注入
  原辅材料:BF3、PH3、AsH3等;
  废气排放:掺杂气体尾气
  4、工艺节点:光刻
  原辅材料:光刻胶、EBR、HMDS、显影液等;
  废气排放:有机废气
  5、工艺节点:刻蚀、去胶
  原辅材料:湿法:BHF、HF、H3PO4、H2SO4等;干法:CF4、CHF3、CL2、丙酮、HCL、HNO3等;
  废气排放:酸碱废气、有机废气
  6、工艺节点:扩散
  原辅材料:掺杂气体
  废气排放:掺杂气体尾气
  7、工艺节点:CVD
  原辅材料:SiH4、WF6、TMB、TEOS、C2F6等;
  废气排放:掺杂气体尾气
  8、工艺节点:抛光
  原辅材料:研磨液
  9、工艺节点:溅射
  原辅材料:Al、Ti、W等。
  (二)封装工艺生产流程:
  粘 膜 → 背面减薄 → 切片/清洗 → 粘 片 → 焊 线 → 键 合 → 塑封、固化 →打印、切筋 → 去毛边 → 引线电镀 → 成 型 → 测试、包装入库
  集成电路的封装指从晶片上切割单个芯片,到最后包装的一系列步骤。晶片在制造工艺后进入封装工艺,所使用的原材料为晶圆、基板。有机类原辅材料为树脂颗粒;酸类原辅材料有硫酸、硝酸。
  封装工艺产排污节点:
  1、工艺节点:塑封、固化
  原辅材料:环氧树脂
  废气排放:塑料废气、废环氧树脂
  2、工艺节点:引线电镀
  原辅材料:锡/铅合金、甲磺酸、添加剂、HCL、HNO3
  废气排放:酸碱废气(NO2、HCL)
  二、集成电路制造废气处理案例及其废气处理系统
  1、集成电路制造废气处理案例:中芯北方集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(天津)有限公司、上海积塔半导体有限公司等废气处理案例。
  2、集成电路废气处理系统
  (1)酸碱废气处理设备:废气处理洗涤塔

 

北京中芯北方集成电路酸碱废气处理设备—废气处理洗涤塔

北京中芯北方集成电路制造酸碱废气处理设备—废气洗涤塔


  (2)有机废气处理设备:沸石浓缩转轮直接燃烧设备TO

 

上海积塔半导体有机废气处理设备—直接燃烧设备TO

上海积塔半导体有机废气处理设备—直接燃烧TO设备


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